職位描述：
1、承接新產(chǎn)品、新應(yīng)用等項目的工程化、量產(chǎn)技術(shù)統(tǒng)籌管理；
2、研發(fā)前期參與相關(guān)技術(shù)評估，給出DFM建議及安排工藝window DOE預(yù)研及試產(chǎn)驗證；
3、制定項目管理計劃，確保項目各節(jié)點按時完成；
4、主導(dǎo)跟進(jìn)NPI試產(chǎn)，總結(jié)分析測試/制程/設(shè)計問題，失效分析并提供改善方案；
5、量產(chǎn)評審，對項目成熟度、轉(zhuǎn)量產(chǎn)狀態(tài)進(jìn)行整體評估，保證產(chǎn)品制程工藝、品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)、測試方案等能達(dá)到量產(chǎn)要求;
6、評估與驗證合適的封裝形態(tài)，匹配合適的封裝廠進(jìn)行量產(chǎn)導(dǎo)入，完成芯片相關(guān)可靠性測試與評價;
7、支持輔助新產(chǎn)品晶圓工藝制程選型、優(yōu)化評估工作，協(xié)助選定工藝并作出相應(yīng)評價，監(jiān)控與接口處理晶圓制程異常;
8、評估采用行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實現(xiàn)以獲得最優(yōu)產(chǎn)品性價比;
 
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、機械、物理、材料等相關(guān)理工專業(yè)；
2、4年以上年集成電路晶圓或封裝技術(shù)工作經(jīng)驗，具備微電子、晶圓制造、電子元器件封裝等相關(guān)專業(yè)知識;
3、熟悉晶圓制造流程, 執(zhí)行力強和并善于進(jìn)行數(shù)據(jù)分析；
4、具備良好的問題分析與解決能力、溝通技巧和組織協(xié)調(diào)能力。