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發(fā)布時間: 2021-05-19發(fā)布
1、五年以上半導體封測行業(yè)工藝工程工作經(jīng)驗；2. 熟悉半導體前道工藝流程等工藝流程及參數(shù)設(shè)定;3. 精通封裝或測試工藝(貼片、邦線、點膠、測試等)，掌握相關(guān)工藝設(shè)計規(guī)范、工藝原理，熟悉精密光電器件制造流程及加工設(shè)備；4. 具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神,出色的解決問題的能力。
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