封裝DB/WB/后段制程工程師，F(xiàn)C制程工程師

崗位職責(zé)：
1.制訂制造程序與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。
2.評(píng)估制程專(zhuān)案計(jì)劃，訂出最適化的制造流程。
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品制程的導(dǎo)入，并進(jìn)行制程的檢測(cè)，以使新產(chǎn)品能夠穩(wěn)定生產(chǎn)且符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
4.定期檢測(cè)制程設(shè)備的重點(diǎn)參數(shù)。 
5.持續(xù)改善現(xiàn)有生產(chǎn)制程。 
6.調(diào)查并處理生產(chǎn)制程的異常狀況。 
7.負(fù)責(zé)技術(shù)文件之撰寫(xiě)與維護(hù)。
8.負(fù)責(zé)每日產(chǎn)量及良率的分析、監(jiān)控及改善。
9.推行生產(chǎn)制程的相關(guān)教育訓(xùn)練計(jì)劃。

任職要求：
● 男女不限 統(tǒng)招大專(zhuān)(含)以上理科學(xué)歷。
● 三年以上封裝設(shè)備或制程工作經(jīng)驗(yàn)，后段制程要求熟悉切割DISCO設(shè)備及工藝流程，F(xiàn)C制程要求1-3年以上同崗工作經(jīng)驗(yàn)。
● 需具有高EQ，細(xì)心，具有良好的溝通與協(xié)調(diào)能力。