工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)提供、評估新產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)方案,封裝可行性。
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品,或者新封裝廠的導(dǎo)入。包括評價(jià) BOM 材料,評價(jià)工藝流程,跟進(jìn)封裝廠工藝過程、安排后期可靠性、電/熱等評價(jià)。
3、負(fù)責(zé)新封裝的開發(fā)項(xiàng)目,比如框架開發(fā)、基板開發(fā)、各種封裝模具開發(fā)。從項(xiàng)目角度推進(jìn)開發(fā)進(jìn)度,兼顧質(zhì)量、成本等方面。
4、在大客戶的導(dǎo)入過程中,負(fù)責(zé)封裝相關(guān)項(xiàng)目的對接
5、及時(shí)了解先進(jìn)的封裝技術(shù),形成一定積累并定期跟研發(fā)人員互動。
6、負(fù)責(zé)封裝工程變更的項(xiàng)目。

崗位要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,集成電路、應(yīng)用電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
2、要求熟悉功率器件封裝包括 TO SOT SOP PDFN。需要有至少一種封裝工藝的 PE 或 NP 三年以上的經(jīng)驗(yàn)。熟悉功率器件封裝，
3、有一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),能夠協(xié)調(diào)、組織、推進(jìn)各類封奘相關(guān)的項(xiàng)目。
4、熟悉國內(nèi)幾大封裝廠的工藝,對目前業(yè)內(nèi)的封裝資源力有一定了解。
5、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能以及團(tuán)隊(duì)合作意識。具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識、責(zé)任心和上進(jìn)心。有一定抗壓能力。
6.有封裝工廠或芯片設(shè)計(jì)公司的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。有參加過車載產(chǎn)品封裝導(dǎo)入的人員優(yōu)先。