工作內(nèi)容：
1、 負(fù)責(zé)光電封裝基板以及芯片封裝基板產(chǎn)品的開發(fā)。
2、 和客戶對(duì)接基板需求，進(jìn)行產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)和改進(jìn)。
3、 進(jìn)行封裝基板工藝開發(fā)和完成樣品制造。
4、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)工藝流程的開發(fā)和設(shè)計(jì)。
5、 深入生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題，提供工藝技術(shù)支持。
6、 承擔(dān)工藝技術(shù)管理制度的起草和修訂工作。
7、 公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申請(qǐng)。
8、 完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他事項(xiàng)。
職位要求：
工作時(shí)間：
1、 985大學(xué)本科或碩士學(xué)歷，材料、物理，化學(xué)等相關(guān)工科專業(yè)。
2、 熟悉英文讀寫，歡迎應(yīng)屆生。
3、 熟悉常用工程設(shè)計(jì)和計(jì)算軟件AutoCAD、SolidWorks、Ansys、Tracepro等。
4、 半導(dǎo)體或者光電行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)5年以上優(yōu)先考慮。
5、 責(zé)任心和敬業(yè)精神，良好的組織協(xié)調(diào)能力及溝通能力，較強(qiáng)的分析、解決問題能力。
有意者歡迎直接電話聯(lián)系。