- 40萬-70萬/年
- 珠海
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,技能培訓
發(fā)布時間: 2022-06-07發(fā)布
職位描述
崗位職責：
（1）封裝方案評估；
（2）封裝BOM設計： 選擇合適的封裝和基板材料；
（3）封裝可靠性： 制定封裝可靠性方案，分析實驗結(jié)果，協(xié)助定位問題；
（4）計劃與質(zhì)量： 制定封裝設計工作計劃，管控封裝設計質(zhì)量
應聘條件：
（1）了解先進封裝技術(shù)，例如（2）5D， Fanout，具有3DIC知識者優(yōu)先
（2）具有大尺寸封裝sign off經(jīng)驗者優(yōu)先
（3）自我激勵，有與內(nèi)部團隊和外部團隊合作，帶領(lǐng)項目從構(gòu)思到完成的經(jīng)驗
（4）具有很強的學習能力，不斷更新技術(shù)進度的潛力
職位發(fā)布者
田文靈
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
廣東省智能科學與技術(shù)研究院
領(lǐng)域: 智能硬件,通信網(wǎng)絡
規(guī)模: 100-200人
工作地址:
廣東省橫琴新區(qū)環(huán)島北路2515號6號樓
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滬公網(wǎng)安備31011502017136號