工作職責(zé)：
(1)       射頻前端集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理工作；
(2)       半導(dǎo)體Fab、封裝測(cè)試代工廠等供應(yīng)鏈開發(fā)與管理；
(3)       工程及量產(chǎn)進(jìn)度跟蹤，生產(chǎn)計(jì)劃推動(dòng)執(zhí)行，產(chǎn)品交付流程推動(dòng)；
(4)       對(duì)內(nèi)協(xié)調(diào)產(chǎn)品研發(fā)、品質(zhì)保障與市場(chǎng)銷售、采購(gòu)財(cái)務(wù)等部門，對(duì)外協(xié)調(diào)供應(yīng)商與客戶，保證產(chǎn)品穩(wěn)定交付。
 
任職要求：
(1)       熟悉射頻半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，具有豐富的半導(dǎo)體Fab、封測(cè)代工廠人脈資源；
(2)       極強(qiáng)的溝通能力，多項(xiàng)目協(xié)調(diào)管理能力，獨(dú)立解決生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)問(wèn)題的能力；
(3)       實(shí)事求是，認(rèn)真負(fù)責(zé)。
 
優(yōu)先：
(1)       3年以上射頻前端產(chǎn)品生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)工作經(jīng)驗(yàn)；
(2)       每月KK級(jí)以上量級(jí)產(chǎn)品交付經(jīng)驗(yàn)；
(3)       運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。