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測試總工程師(封測)

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職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,技能培訓(xùn)

發(fā)布時間: 2022-07-14發(fā)布

職位描述

崗位職責(zé):
1、根據(jù)客戶產(chǎn)品測試需求,評估測試方案,測試機配置及配套硬件。
2、根據(jù)芯片測試規(guī)范,開發(fā)及調(diào)試相關(guān)的測試程序及硬件設(shè)計
3、對客戶進行相關(guān)技術(shù)支持(包括客戶量產(chǎn)支持,故障排除,解決客戶問題)
4、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝,具有可靠性測試和老化分析,測試品質(zhì)管控相關(guān)應(yīng)用知識。
5、精通半導(dǎo)體良率分析和測試數(shù)據(jù)分析工具,優(yōu)秀的分析和解決問題的能力。
任職要求:
1、大學(xué)本科或以上學(xué)歷,微電子,電子信息工程,材料物理等相關(guān)專業(yè),精通數(shù)字/模擬電路知識,有射頻產(chǎn)品經(jīng)驗更佳,熟悉計算機應(yīng)用,能熟練使用至少一種計算機編程語言(如C,C++等);
2、8年芯片測試程序開發(fā)經(jīng)驗,熟悉ATE測試平臺(華峰,長川,V50,Chroma,德律等)的程序開發(fā)經(jīng)驗。
3、熟悉封裝制程及工藝,能根據(jù)測試失效模式,做產(chǎn)品失效分析。

職位發(fā)布者

吳錦回

HR

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