- 12萬-18萬/年
- 東莞
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- 3年以上
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- 大專
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,節(jié)日禮物,技能培訓
發(fā)布時間: 2022-07-18發(fā)布
職位描述
職責描述：
1. 負責Flip chip制程能力的提升及良率改善
2. 日常相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)線培訓，文件制定及系統(tǒng)完善
3. 生產(chǎn)效率，良品率，成本及客戶滿意度方面達到要求
4. 獨立完成新機臺評估測試，并能不斷完善提高；
5. 能夠建立明確的倒裝貼片工藝的過程和操作規(guī)范及工程變更；
6 .良率管控并及時提出解決方案；
7. 負責當站工藝文件的編寫；
8. 負責日常工藝問題處理，完成分析報告并及時完成相關(guān)文件；
任職資格：
1. 大專及以上學歷，電子/機械/材料等相關(guān)專業(yè)
2. 3年以上半導體芯片封裝行業(yè)IC倒裝貼片工程師工作經(jīng)驗，熟悉倒裝貼片設(shè)備
職位發(fā)布者
吳錦回
HR
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簡歷處理用時
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滬公網(wǎng)安備31011502017136號