- 20萬-35萬/年
- 蘇州
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- 工作經(jīng)驗不限
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- 本科
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- 實習
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,十五薪,年底雙薪,股票期權,技能培訓
發(fā)布時間: 2023-03-09發(fā)布
職位描述
崗位職責:
1.負責模擬模塊(LDO、DC-DC、BGP、PLL、ADC、DAC等)的設計和仿真
2.參與系統(tǒng)級的討論、設計和驗證。
3.指導芯片版圖設計:
4.負責芯片系統(tǒng)級測試方案的設計與實現(xiàn):
5.參與芯片CP、成測方案的設計與實現(xiàn);
6.撰寫設計、測試文檔以及數(shù)據(jù)手冊等;
?任職要求:
1.集成電路設計專業(yè)本科及以上學歷:
2.熟悉常見的模擬電路模塊，包括OPA/BGP/LDO等:
3.熟悉常用的設計軟件
職位發(fā)布者
奉磊
聯(lián)合創(chuàng)始人／CEO／公司高管
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號