一、芯片封裝可靠性&FA專家
1.在產(chǎn)品遇到封裝或Fab制造遇到重大緊急異常，或遇到緊急的客戶投訴異常需要解決時(shí)，提供可靠性風(fēng)險(xiǎn)評估 & FA分析的技術(shù)支持，以確保最快時(shí)間內(nèi)解決問題；
2.同PQE對接，為新品研發(fā)過程中的異常case提供失效分析&可靠性風(fēng)險(xiǎn)評估提供技術(shù)支持；
3.與內(nèi)部產(chǎn)品、封裝NPI、SQE、PQE等相關(guān)部門配合，建立不同產(chǎn)品、不同失效模式下的有效的可靠性風(fēng)險(xiǎn)評估模型，包含可靠性項(xiàng)目及條件的制定、抽樣數(shù)量及頻率設(shè)定以及該模型下的壽命計(jì)算及消費(fèi)者風(fēng)險(xiǎn)評估；
4.定期對內(nèi)部人員進(jìn)行基礎(chǔ)的FA、可靠性培訓(xùn)，提升內(nèi)部基礎(chǔ)技能；
5.及時(shí)高效地完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職資格
1.全日制本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)畢業(yè)；
2.熟悉芯片的結(jié)構(gòu)，對wafer制造工藝、芯片的封裝及測試流程有基本的了解；
3.有5年以上可靠性理論及實(shí)操相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，并對可靠性的理論分析和統(tǒng)計(jì)分析學(xué)有一定的鉆研，碩士及博士研究生有參與相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的適當(dāng)降低工作年限要求；
4.對芯片F(xiàn)A分析有5年以上的參與經(jīng)驗(yàn)，碩士及博士研究生有參與相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的適當(dāng)降低工作年限要求；
5.有射頻類芯片設(shè)計(jì)公司或相關(guān)行業(yè)參與經(jīng)驗(yàn)，對射頻類芯片典型可靠性失效模式及失效機(jī)理、分析手段有經(jīng)驗(yàn)值者優(yōu)先
尋訪要求
全日制本科及以上學(xué)歷，
7年以上經(jīng)驗(yàn)，芯片或板集封裝經(jīng)驗(yàn)，重點(diǎn)關(guān)注應(yīng)用端新器件導(dǎo)入部門的人選，定位是技術(shù)崗，
也可以看第三方實(shí)驗(yàn)室的，但對人選的綜合實(shí)戰(zhàn)能力會更關(guān)注


二、封裝研發(fā)工程師
職位概述
1.與車用模擬事業(yè)部、車用信號鏈?zhǔn)聵I(yè)部及車用功率事業(yè)部的同事一起合作，進(jìn)行芯片封裝設(shè)計(jì)的開發(fā)和執(zhí)行， 確保芯片符合封裝可行性，產(chǎn)品質(zhì)量，成本等要求
2.制定模擬、信號鏈及功率芯片封裝相關(guān)design rule，參與芯片后端設(shè)計(jì)（布局和制程）
3.與公司的封裝代工廠合作，完成模擬芯片NPI導(dǎo)入
4.負(fù)責(zé)芯片研發(fā)過程中的封裝制程問題跟蹤和改善
任職要求
1.全日制大學(xué)本科學(xué)歷,電子及相關(guān)工程類專業(yè).
2.8年以上封裝研發(fā)相關(guān)職位工作經(jīng)驗(yàn)
3.2個(gè)以上車規(guī)芯片的獨(dú)立封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4.2個(gè)以上大電壓/大電流模擬芯片的獨(dú)立封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.有獨(dú)立的8D報(bào)告編寫經(jīng)驗(yàn)
6.對基本的模擬、數(shù)模混合及功率應(yīng)用電路有深刻的理解和解讀能力
7.熟悉半導(dǎo)體制造及封裝廠工作流程
8.熟練使用常用的失效分析/老化實(shí)驗(yàn)儀器或設(shè)備
9.掌握封裝廠各工序設(shè)備操作，制程能力，材料特性
10.掌握封裝熱應(yīng)力，熱管理仿真技能
11.通用辦公軟件
12.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
13.積極進(jìn)取的個(gè)人工作精神

三、SiP封裝
（1）負(fù)責(zé)SiP設(shè)計(jì)方案和合作方的技術(shù)交流；
（2）熟悉各種芯片封裝結(jié)構(gòu)，和SiP各種設(shè)計(jì)應(yīng)用方案；
（3）熟悉SiP設(shè)計(jì)和制造流程。

四、3D封裝設(shè)計(jì)工程師 
工作職責(zé)：
1.先進(jìn)工藝芯片的3D晶圓和晶片級先進(jìn)封裝構(gòu)架，封測流程和硅片到封裝級熱管理研發(fā).；
2.先進(jìn)工藝芯片混合鍵合的3D電子封裝構(gòu)架和封裝技術(shù)研發(fā)；
3.3D封裝連接測試（CPI）與驗(yàn)證芯片規(guī)格及設(shè)計(jì)，包括3D硅中間層(interposer)封裝開發(fā)/Micro-bump開發(fā)設(shè)計(jì)；
4.與前端芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一起制定和實(shí)施先進(jìn)封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)則；
5.與跨職能團(tuán)隊(duì)定義和開發(fā)高速，高功率和高引腳數(shù)器件的3D解決方案；
6.協(xié)助產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)進(jìn)行工藝優(yōu)化，芯片表征,可靠性和量產(chǎn)失效分析；
7.與供應(yīng)商合作推動新技術(shù)的發(fā)展，如3D CoWoS，多芯片（MCM）、混合鍵合(Hybrid Bonding)等。

任職要求：
1.半導(dǎo)體電子專業(yè)，電氣工程專業(yè)或其他相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)位，8年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉3D封裝工藝流程、具有相關(guān)工程或量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3.有3D多芯片解決方案實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，如InFo, CoWoS, SoIC等；
4.有3D機(jī)械熱分析,、EDA使用、產(chǎn)品制程控制經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。