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芯片封測

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職位誘惑: 芯片封測

發(fā)布時間: 2023-11-23發(fā)布

職位描述

一、芯片封裝可靠性&FA專家
1.在產(chǎn)品遇到封裝或Fab制造遇到重大緊急異常,或遇到緊急的客戶投訴異常需要解決時,提供可靠性風險評估 & FA分析的技術支持,以確保最快時間內(nèi)解決問題;
2.同PQE對接,為新品研發(fā)過程中的異常case提供失效分析&可靠性風險評估提供技術支持;
3.與內(nèi)部產(chǎn)品、封裝NPI、SQE、PQE等相關部門配合,建立不同產(chǎn)品、不同失效模式下的有效的可靠性風險評估模型,包含可靠性項目及條件的制定、抽樣數(shù)量及頻率設定以及該模型下的壽命計算及消費者風險評估;
4.定期對內(nèi)部人員進行基礎的FA、可靠性培訓,提升內(nèi)部基礎技能;
5.及時高效地完成領導安排的其他任務。
任職資格
1.全日制本科及以上學歷,理工科專業(yè)畢業(yè);
2.熟悉芯片的結構,對wafer制造工藝、芯片的封裝及測試流程有基本的了解;
3.有5年以上可靠性理論及實操相關工作經(jīng)驗,并對可靠性的理論分析和統(tǒng)計分析學有一定的鉆研,碩士及博士研究生有參與相關項目經(jīng)驗的適當降低工作年限要求;
4.對芯片F(xiàn)A分析有5年以上的參與經(jīng)驗,碩士及博士研究生有參與相關項目經(jīng)驗的適當降低工作年限要求;
5.有射頻類芯片設計公司或相關行業(yè)參與經(jīng)驗,對射頻類芯片典型可靠性失效模式及失效機理、分析手段有經(jīng)驗值者優(yōu)先
尋訪要求
全日制本科及以上學歷,
7年以上經(jīng)驗,芯片或板集封裝經(jīng)驗,重點關注應用端新器件導入部門的人選,定位是技術崗,
也可以看第三方實驗室的,但對人選的綜合實戰(zhàn)能力會更關注


二、封裝研發(fā)工程師
職位概述
1.與車用模擬事業(yè)部、車用信號鏈事業(yè)部及車用功率事業(yè)部的同事一起合作,進行芯片封裝設計的開發(fā)和執(zhí)行, 確保芯片符合封裝可行性,產(chǎn)品質(zhì)量,成本等要求
2.制定模擬、信號鏈及功率芯片封裝相關design rule,參與芯片后端設計(布局和制程)
3.與公司的封裝代工廠合作,完成模擬芯片NPI導入
4.負責芯片研發(fā)過程中的封裝制程問題跟蹤和改善
任職要求
1.全日制大學本科學歷,電子及相關工程類專業(yè).
2.8年以上封裝研發(fā)相關職位工作經(jīng)驗
3.2個以上車規(guī)芯片的獨立封裝設計經(jīng)驗
4.2個以上大電壓/大電流模擬芯片的獨立封裝設計經(jīng)驗
5.有獨立的8D報告編寫經(jīng)驗
6.對基本的模擬、數(shù)模混合及功率應用電路有深刻的理解和解讀能力
7.熟悉半導體制造及封裝廠工作流程
8.熟練使用常用的失效分析/老化實驗儀器或設備
9.掌握封裝廠各工序設備操作,制程能力,材料特性
10.掌握封裝熱應力,熱管理仿真技能
11.通用辦公軟件
12.良好的團隊合作精神
13.積極進取的個人工作精神

三、SiP封裝
(1)負責SiP設計方案和合作方的技術交流;
(2)熟悉各種芯片封裝結構,和SiP各種設計應用方案;
(3)熟悉SiP設計和制造流程。

四、3D封裝設計工程師 
工作職責:
1.先進工藝芯片的3D晶圓和晶片級先進封裝構架,封測流程和硅片到封裝級熱管理研發(fā).;
2.先進工藝芯片混合鍵合的3D電子封裝構架和封裝技術研發(fā);
3.3D封裝連接測試(CPI)與驗證芯片規(guī)格及設計,包括3D硅中間層(interposer)封裝開發(fā)/Micro-bump開發(fā)設計;
4.與前端芯片設計團隊一起制定和實施先進封裝產(chǎn)品設計規(guī)則;
5.與跨職能團隊定義和開發(fā)高速,高功率和高引腳數(shù)器件的3D解決方案;
6.協(xié)助產(chǎn)品團隊進行工藝優(yōu)化,芯片表征,可靠性和量產(chǎn)失效分析;
7.與供應商合作推動新技術的發(fā)展,如3D CoWoS,多芯片(MCM)、混合鍵合(Hybrid Bonding)等。

任職要求:
1.半導體電子專業(yè),電氣工程專業(yè)或其他相關專業(yè)本科以上學位,8年以上工作經(jīng)驗;
2.熟悉3D封裝工藝流程、具有相關工程或量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先;
3.有3D多芯片解決方案實際經(jīng)驗,如InFo, CoWoS, SoIC等;
4.有3D機械熱分析,、EDA使用、產(chǎn)品制程控制經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位發(fā)布者

IVY

HR

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100%

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