芯原是一家芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS?)公司，提供世界一流的系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)一站式解決方案；同時也是一家領先的IP供應商，擁有業(yè)界最全面的IP組合。芯原業(yè)務范圍涵蓋移動互聯(lián)設備、數(shù)據中心、物聯(lián)網(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設備等領域。
芯原的機器學習和人工智能技術可以很好地滿足“智慧”時代的需求。芯原SiPaaS業(yè)務模式為客戶提供實質性的領先優(yōu)勢，并使客戶能夠專注于核心競爭力。芯原一站式服務能夠在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)，以及大型互聯(lián)網和云平臺提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。
芯原從攝像頭輸入到顯示輸出的Vivante? 可伸縮智能像素處理IP完整解決方案，由ISP、神經網絡處理單元、GPU和GPGPU、Hantro? 視頻編解碼器以及顯示控制器組成，可與芯原像素壓縮和加密技術無縫協(xié)同，為邊緣或云端設備提供高度差異化的PPA(性能、功耗和面積)和品質。基于芯原可擴展的ZSP? (數(shù)字信號處理器)技術的解決方案，已廣泛應用于高清音頻/語音和含低功耗藍牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技術在內的無線平臺。芯原的混合信號IP組合則可打造支持語音、手勢和觸摸的高能效自然用戶界面(NUI)解決方案。
芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有5個設計研發(fā)中心，全球共有10個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過700人。