聯(lián)發(fā)科技是成立于 1997 年的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,總部設(shè)于臺灣,在全球多個地區(qū)均設(shè)有銷售及研發(fā)據(jù)點,包括新加坡、中國大陸 、印度、美國、日本、韓國、丹麥、英國、芬蘭、瑞典及杜拜。聯(lián)發(fā)科技已于 2001 年 7 月在臺灣證券交易所 (TSE) 正式上市。
我們提供尖端的系統(tǒng)單芯片解決方案,而且是全球唯一一家 IC 設(shè)計公司能夠創(chuàng)造出橫跨信息科技、消費電子及無線通信領(lǐng)域的 IC 解決方案?,F(xiàn)時,我們已躋身全球最頂尖 IC 設(shè)計公司的三甲之列。作為全球業(yè)界的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者,我們未敢怠慢,時刻走在技術(shù)發(fā)展的前沿,精心打造出 Tri-Cluster 三叢集處理器架構(gòu)及真八核心 LTE 智能手機(jī)平臺等。
我們所肩負(fù)的使命,是讓每一個人都能以更靈活的嶄新方式來應(yīng)用科技。我們致力讓科技產(chǎn)品變得更普及、更實惠。我們堅信,任何人都能在每一天做出令人贊嘆的事情,從而實現(xiàn)我們的志向、愿景與理想。就是這個信念,讓我們得以茁壯成長。