四川矽芯微科技有限公司（以下簡稱矽芯微）成立于2015年12月，由國家資深半導(dǎo)體業(yè)界人士聯(lián)合海外博士團(tuán)隊(duì)，響應(yīng)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》之號召，致力于發(fā)展8"-12"芯片級封裝(CSP)和晶圓級封裝(WLCSP)等先進(jìn)芯片封裝技術(shù)。
矽芯微于2017年3月13日與德國PacTech公司簽署了合作協(xié)議。PacTech是目前國際市場上唯一能提供晶圓級封裝金屬化UBM技術(shù)+關(guān)鍵設(shè)備+關(guān)鍵原料+代工服務(wù)+技術(shù)使用許可證整體解決方案的供應(yīng)商，同時(shí)提供單點(diǎn)植球做樣品，晶圓級植球做量產(chǎn)的凸點(diǎn)代工。國外知名半導(dǎo)體廠商、尤其大型分立器件和功率器件廠商幾乎都是PacTech的客戶。
矽芯微現(xiàn)承接PacTech全自動(dòng)晶圓級封裝表面金屬化設(shè)備及其相關(guān)技術(shù)的轉(zhuǎn)移，在完成技術(shù)本地化之后，矽芯微和PacTech將共同開發(fā)針對國內(nèi)市場客戶產(chǎn)品的晶圓級封裝技術(shù)。公司“晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目已獲得四川省科技廳給予國際合作專項(xiàng)資金支持（編號2017HH0017）。